事件：
　　近日，公司发布公告，拟投资约12.65亿元建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”，项目将在河南省鹤壁市实施，建设周期预计为2年，资金来源为公司自有及自筹资金。
　　点评：
　　AI数通需求驱动业绩高增，产品结构改善带动盈利释放。公司2025年实现营业收入21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%，主要受AI算力建设带动，数通市场需求快速增长，公司光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料订单均实现不同程度增长，同时公司通过提升运营管控、降本增效和产品良率，进一步提升高毛利产品占比放大业绩弹性。2026年一季度，公司增长趋势延续，实现营业收入5.77亿元，同比增长32.18%；归母净利润1.16亿元，同比增长24.66%，高景气订单持续兑现。
　　主业进入放量周期，AWG地位领先，高速连接产品同步突破。2025年公司光芯片及器件收入15.91亿元，同比增长162.39%，成为公司业绩增长核心来源。产品端，公司CWDM/LANWDMAWG组件广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块器件供应中占据主要地位；2025年，400G/800G光模块用AWG组件已大批量出货，1.6T光模块用AWG芯片及组件实现小批量出货，受益于光模块速率升级和出货规模扩大，AWG有望呈现量价齐升。MPO/MMC等高速连接跳线则主要解决AI数据中心高密度布线问题，随着GPU集群规模扩大，交换机、光模块和机柜之间需要更高芯数、更高密度的光纤连接，公司相关产品已通过全球主要布线厂商认证并实现大批量出货，1728/3456芯超大芯数多芯跳线实现小批量出货，交付能力持续提升。
　　高端光芯片供给持续偏紧，扩产落地有望强化成长弹性。AI数据中心正推动800G规模化商用、1.6T快速上量和CPO小批量部署，高速光模块向更高速率演进后，产业链对AWG、MT-FA、FAU、CW光源、EML等关键器件的性能、良率和一致性要求同步提高。与普通结构件不同，光芯片及精密光组件涉及外延、光刻刻蚀、精密耦合、封装测试和可靠性验证等多个环节，客户导入周期较长，短期供给很难快速扩张。公司具备覆盖无源芯片、无源光组件、有源激光器芯片及器件的产品矩阵，并形成IDM一体化能力；其中数据中心用硅光CWDFB激光器芯片及器件已实现小批量供货，EML器件原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。近期公司拟投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，旨在优化产能布局，进一步巩固“无源+有源”的协同优势，有望凭借既有客户基础、产品矩阵和一体化制造能力，进一步承接AI算力网络升级带来的高端光互联需求。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入34.46/54.94/85.67亿元，归母净利润7.50/13.52/20.31亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动的风险；光芯片迭代进展不及预期；新业务投入较大拖累利润的风险；行业竞争加剧的风险。