事件描述
　　2026年8月20日，大族激光发布2026年中期报告。报告期内，公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；实现归母净利润12.88亿元，同比增长163.84%；实现扣非归母净利润14.09亿元，同比增长439.62%，其中非经常性损益合计为-1.21亿元，主要受持有金融资产公允价值变动及处置损益影响。
　　事件评论
　　AIPCB与消费电子构成收入增长主线。报告期内，公司信息产业设备收入74.04亿元，同比增长131.62%。其中消费电子设备收入24.19亿元，同比增长196.93%，主要受海外头部客户创新产品开发、折叠屏及散热方案升级等需求带动；PCB设备收入49.85亿元，同比增长109.29%，主要系AI服务器、高速交换机、高端HDI板、N+N高多层板及高速光模块mSAP类载板扩产需求旺盛。新能源设备收入14.99亿元，同比增长55.95%，其中锂电设备收入13.70亿元，同比增长48.43%；半导体设备收入8.57亿元，同比增长43.81%；通用工业激光设备收入36.53亿元，同比增长27.76%，其中小功率设备收入19.49亿元，同比增长37.63%。
　　毛利率明显修复，产品结构升级与规模效应共同释放利润弹性。报告期内，公司整体毛利率34.94%，同比提升3.99个百分点，其中PCB智能制造装备毛利率35.15%，同比提升4.87个百分点，其他智能制造装备毛利率34.83%，同比提升3.58个百分点。受益于AIPCB、高端消费电子及小功率设备等高景气方向占比提升，同时订单放量带来产能利用率和费用吸收改善。
　　AIPCB仍是公司本轮景气周期中最核心的业绩弹性来源。AI服务器向32层以上高多层板、6阶26层及以上HDI板等方向升级，对钻孔、压合、曝光、检测等核心工序提出更高要求。公司围绕高厚径比通孔、高精度背钻、冷激光微孔加工及高精度测试等环节持续优化方案，相关设备在高端PCB扩产中具备较强卡位。随着800G/1.6T光模块、正交背板及更高层数AI服务器PCB需求推进，公司PCB设备有望受益于技术升级和产能扩张。
　　消费电子、3D打印与液冷应用同步推进，公司精密制造能力正向更多AI硬件场景延展。海外头部客户硬件创新、折叠屏、新型散热结构及复杂结构件需求提升，有望带动精密加工、检测、焊接及3D打印设备升级；公司金属3D打印设备已围绕纯铜、铜合金等高反材料形成布局，小功率设备在高速连接器、液冷、超薄柔性玻璃、汽车电子等方向增长较快。同时，公司通过收购安腾创新补强数据中心热管理布局，产品覆盖液冷CDU、精密空调、UPS电源及微模块等，有望与既有激光焊接、自动化集成和客户资源形成协同，提升AI算力基础设施综合解决方案能力。预计公司2026-2028年EPS为2.93、4.13、5.16，维持公司“买入”评级。
　　风险提示
　　1、AI资本开支不及预期风险；
　　2、消费电子创新及终端需求不及预期风险。