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　　公司发布2026半年报，上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。公司单Q2实现营业收入74.75亿元，YoY+67.75%，QoQ+20.29%；归母净利润16.81亿元，YoY+82.69%，QoQ+35.36%。
　　AI带动数据通讯领域PCB显著放量高增
　　2026年上半年PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%；32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%。分业务来看：
　　①数据通讯应用领域，2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　②智能汽车应用领域，2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%，其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　盈利能力受益产品升级，持续稳中上行
　　盈利能力方面，公司单Q2实现毛利率41.28%，同比提升3.97pct，环比提升5.65pct。32层及以上PCB产品收入同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。分业务看，①数据通讯应用领域毛利率为43.26%，同比增加4.6pct。②智能汽车应用领域毛利率为18.97%，同比下降6.22pct。Q2实现净利率22.50%，同比提升1.89pct，环比提升2.52pct。公司费用率略有抬升，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比变动-0.14pct/-0.48pct/+2.99pct/-0.06pct，其中财务费用主要系2026上半年受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由收益约3,489万元转为损失约2.76亿元。
　　产能有望加速投产释放
　　公司加大资本投资、以及技改扩产，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。①24Q4公司投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；②26年6月公司公告将收购普江仓储用于产能扩建。③26年2月投资33亿元新建高端印刷电路板生产项目。④2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　AI重写PCB价值坐标
　　据电子发烧友公众号，在英伟达RubinUltra等新一代架构中，AI服务器正推动PCB从传统的“连接板”变成决定算力性能的“核心互联介质”。这种升维体现在三个维度的跨越：1）首先是层数与结构的跃迁。普通商用服务器PCB多为12-20层，而AI服务器普遍提升至20-30层，部分正交高速背板甚至高达70至78层，未来更有向100层以上演进的趋势。2）其次是材料的全面迭代。为支撑224Gbps以上的超高速数据传输，基材从普通的FR-4/M4级全面向M7/M8/M9级超低损耗覆铜板迁移，铜箔向HVLP4超平滑铜箔升级，玻纤布向石英Q布迭代。3）最后是工艺的半导体化。传统减成法已无法满足精度要求，mSAP（改良半加成法）成为核心工艺，将线宽线距压缩至15-25μm，使得PCB工艺精度逼近半导体级别，甚至通过CoWoP方案直接承担芯片封装基板的功能。
　　与GB200/GB300相比，VRNVL72的PCB组件价值有望显著增长。推动这一增长的两大主要因素是材料的显著升级以及高端PCB面积和层数的显著增加。
　　盈利预测与投资建议：基于公司2026年上半年业绩高速增长且盈利能力上行，我们调整26-27年归母净利润预测为67/106亿元（前值为52/68亿元），预计28年归母净利润为153亿元，对应26-28年PE估值为32/20/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期、竞争加剧导致盈利能力下行，产品迭代不及预期的风险、产能释放不及预期、股价异常波动风险等