2026年股权激励首次及预留部分同步授予，覆盖842名激励对象，2026—2028年设置营收、每股收益及研发投入考核目标。CMP装备持续获得批量订单，减薄、离子注入及半导体服务业务逐步拓展，本次激励有望增强核心团队稳定性。维持“增持”投资评级。
　　股权激励首次及预留授予落地，覆盖核心管理人员及技术骨干。公司于2026年10月8日向842人授予1,694.31万股第二类限制性股票，占总股本的3.41%；其中首次授予602人、1,355.45万股，价格66.01元/股；预留授予240人、338.86万股，价格116.16元/股。激励对象包括董事、高级管理人员及核心技术骨干，首次及预留部分均分三期归属，比例分别为28%/32%/40%。
　　业绩考核覆盖2026—2028年，营收及研发投入目标明确。以2024年为基期，2026—2028年营业收入考核目标分别约54.00/63.50/74.00亿元，对应同比增长16.2%/17.6%/16.5%；研发投入考核目标分别约6.21/7.30/8.51亿元，对应同比增长14.3%/17.6%/16.5%。同期每股收益考核目标分别不低于4.60/5.15/5.71元/股，按2024年末总股本测算，扣非净利润目标分别约10.89/12.19/13.52亿元，同比增长12.9%/12.0%/10.9%。每股收益及营业收入增长率还须达到对标企业75分位值。
　　股份支付费用分期摊销，2027—2028年费用相对集中。首次及预留授予预计产生股份支付费用合计25.37亿元。2026—2030年分别摊销约1.47/8.79/8.20/4.79/2.11亿元，其中2027年费用最高。本次激励有望增强核心团队稳定性，支持持续研发及新产品产业化。
　　投资建议。国内晶圆厂扩产及先进工艺升级带动CMP等设备需求增长，公司CMP市场份额持续提升，减薄、离子注入及半导体服务业务持续拓展。本次股权激励覆盖核心管理及技术骨干，有望增强团队稳定性，支持持续研发及业务拓展。维持“增持”投资评级。我们预计26-28年营业收入分别为58.78/74.55/92.91亿元，归母净利润分别为13.82/17.68/22.04亿元，对应PE分别为83.7/65.4/52.5倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：下游晶圆厂资本开支不及预期风险、新产品客户验证及市场拓展不及预期风险、核心技术人员流失风险、股权激励业绩考核不达标风险、股份支付费用摊销金额超预期风险。