中美半导体协会联手举办IC China 2008高峰论坛

发表日期: 2008-09-03 16:26:19 　来源: 慧聪网　　查看评论(0)

　　研讨会四大热点---节能技术、集成电路制造、产品设计、知识产权保护

　　节能、环保成为当今社会的热点问题。半导体产业是解决节能，实现自动化，提高效率的关键支柱产业。

　　IC China2008高峰论坛及研讨会将突出地围绕“节能半导体技术、产品及其应用”、“先进集成电路制造与工艺设备”、“电子系统与集成电路产品设计”、“知识产权保护与技术创新”四大热点安排高峰论坛和10几场专题研讨会。

　　中国半导体行业协会首次和美国半导体协会共同主办“节能半导体技术、产品及其应用”专题研讨会。研讨会将邀请中美双方知名半导体企业就半导体生产企业如何降低生产工艺中的能源消耗，如何使半导体及其应用产品更加节能、环保进行讨论，并就中、美及全球电子产品的相关节能、环保政策进行交流。同时还将安排“功率管理技术和手持编写设备解决方案”、“如何利用先进控制技术与解决方案来提高节能效率”专题研讨。

　　集成电路技术在经历50年发展的今日，工艺技术和设备仍在快速的发展，IC China2008高峰论坛将“先进集成电路制造与工艺设备”作为一项重要内容，邀请中芯国际、INTEL、东京电子、东京精密等公司的CEO和专家演讲。2007年全球半导体制造设备销售额达427.7亿美元，同比增长了6%，我国半导体设备销售额为203亿人民币，同比增长为26.2%。中国集成电路制造设备及工艺的发展也将带给我国集成电路制造以新的发展信心。

　　技术的进步与市场需求推动了集成电路产业的发展，加强集成电路产品与整机系统制造应用结合是IC China2008的另一个主题，围绕“电子系统与集成电路产品设计”主题展开多场次研讨，会议邀请国内知名整机系统厂商介绍对集成电路产品的市场需求，同时邀请展讯等芯片设计企业介绍集成电路产品的设计与解决方案。“单片机与嵌入式系统”是研讨会的另一亮点，此次研讨会将成为集成电路产品设计企业与整机系统制造企业相结合的平台。

　　知识产权和技术创新是一个企业特别是半导体企业的核心竞争力的体现，如何使企业开发出具有竞争的专利产品，在市场竞争中立于不败之地，建立完善的知识产权管理制度都是企业关心的问题。IC China2008将设“知识产权保护和技术创新”专题研讨会，就相关议题邀请国内外半导体企业进行沟通、交流。

　　此外，还有“集成电路制造年会”、“先进封装技术”等主题鲜明的研讨会也将吸引众多政府官员、专家学者、CEO、专业技术人员，共同探讨全球及中国半导体产业发展中的热点问题。

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中美半导体协会联手举办IC China 2008高峰论坛

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