联发科发布新一代旗舰5G芯片天玑9200
据证券时报,11月8日下午,联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200,该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,与上一代产品天玑9000相比,CPU、GPU性能、散热能力等再度提升,功耗降低25%。联发科董事、总经理陈冠州表示,每年搭载联发科芯片的终端达20亿台,今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达38%,市占率第一。
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