兴业股份：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心08月02日讯，有投资者向兴业股份（603928）提问， 尊敬的董秘您好！请问贵司酚醛树脂能否应用于半导体光刻胶和特种半导体封装，请您详细介绍一下，谢谢回复！祝您生活愉快

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司主营产品主要应用于装备制造业、建筑业、航天航空等行业中高端铸件、摩擦件、保温件、耐高温和抗腐件等零部件的生产。公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料，感谢您对公司的关注！

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