英唐智控（300131）2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务 公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子（881123）零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。 1.电子元器件分销业务 2023年上半年，受到地缘政治影响深化、贸易摩擦加剧等国内外宏观因素交织驱动与影响，市场需求修复缓慢，全球消费电子（881124）需求收缩明显。根据国家统计局数据，2023年上半年我国生产手机68,635万台，同比下滑3.1%，生产个人电脑16,249万台，同比下滑25%。在此宏观背景下，报告期内，公司整体分销业务板块营业收入为209,902.10万元，较上年同期下降14.71%。 在分销业务方面，公司坚定发展大客户战略，各细分市场聚焦大客户，手机、汽车电子（885545）等市场与上下游大客户保持紧密合作，在宏观需求收缩的情况下，部分板块的业务走势好于预期，手机业务的下滑程度减弱。作为连接上游原厂和下游客户的重要桥梁，以专业的服务能力链接上下游客户，扮演好“纽带”角色是公司在此行业占据一席之地的关键。 2.半导体元件、集成电路以及其他电子（881123）零部件的研发、制造、销售 公司子公司日本英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了14项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。英唐微技术依据现有技术和设备向客户提供光电集成电路、光学传感器（885946）、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS振镜等产品的研发、制造和销售。英唐微技术已经实现第一代MEMS振镜的小批量生产，MEMS振镜产品作为自动驾驶用激光雷达的核心部件，技术附加值较高，市场应用前景广阔。 2022年度公司以简易程序向特定对象发行股票，其中募集资金2.17亿元用于第二代MEMS微振镜研发、产业化以及补充流动资金。公司联合子公司英唐微技术共同开发的应用于车载LiDAR（激光雷达）的MEMS微振镜（CG0006AR）第二代产品，目前处于产品验证阶段。 在研发项目推进过程中，为加快推进募投项目的研发进度以及便于MEMS振镜项目研发成果的管理，公司新增募投项目实施主体，通过深圳市英唐极光（JG）微技术有限公司在日本设立英唐极光（JG）微技术株式会社。由于境外实施主体尚未完成设立，公司已先行通过垫付自有资金的方式，与部分上游设备供应商签订设备采购协议，争取早日实现第二代MEMS微振镜的量产，为公司带来销售收入。 3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务 公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。 优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的UAS系统。2017年，优软科技MES生产执行系统成功上线，优软科技将以打造ERP+和MES+为基础应用，以自动化、可视化、智能化、移动化助力经营管理和生产现场的高效运作的企业信息协作平台，为集团、企业信息化提供整体解决方案。目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。自行开发的企业管理系统为公司电子分销业务规模的持续扩大、并购标的业务整合以及未来半导体生产制造业务的导入奠定了坚实的系统基础。 优软科技积极加强与老客户良好的日常沟通，项目交付落地后，积极做好售后服务，根据企业的需求，个性化定制管理系统，优软服务的客户主要集中在以深圳为据点辐射的珠三角地区。报告期内，优软科技积极与潜在的客户初步接洽建立联系，为后续签单打下坚实基础。 公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。 （二）经营模式 1.电子元器件分销业务 （1）代理及采购模式 公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。 （2）销售模式 各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展、以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。 2.半导体芯片业务 （1）采购模式 IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。 Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。 （2）销售模式 采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。 （三）报告期内主要业务经营情况 受到宏观经济影响，公司营业收入及营业利润较上年同期均有所下滑。报告期内，公司营业收入为226,954.60万元，较上年同期下降16.17%；归属于上市公司股东的净利润为3,145.15万元，较上年同期下降13.07%。 具体情况说明如下： 1.分销业务板块 根据海关总署6月统计数据，2023年1-6月中国累计进口集成电路数量与累计进口金额较去年同期均下降17%以上；中国累计出口集成电路数量与累计出口金额较去年同期减少10%以上。受宏观经济影响，2023年上半年终端消费电子（881124）复苏仍较缓慢，相关应用如PC、笔电、家电、智能型手机需求明显降温。在此背景下，公司面向消费电子（881124）市场的分销业务有所下降，分销业务板块营业收入为209,902.10万元，较上年同期下降14.71%。公司与下游优质大客户仍保持紧密合作，维系良好的客户关系，部分细分市场下滑趋势有所减缓。 日前，国家发展改革委、住房城乡建设部等7部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，促进电子产品消费持续恢复，消费电子（881124）市场迎来政策层面利好。虽然目前终端消费电子（881124）复苏还比较缓慢，但边际消费倾向正在改善，说明消费电子（881124）行业的周期底部拐点或已不远。促消费政策的出台与定调，同步向市场传递了积极的信心，市场情绪有望得到一定程度的修复。 2.半导体业务板块 公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，MEMS振镜是其重点发展产品，其受益于下游激光雷达、AR、微投影仪的需求增长也将获得持续的增长动能。2022年7月，英唐微技术公布第二代MEMS振镜已开启送样，预计会在自动驾驶车辆中投入实际使用，完成相关产品验证后有望实现批量销售。这也预示着公司自提出向上游半导体芯片领域延伸的战略以来，已经迈出了至关重要的一步。截至目前，公司已根据客户需求进行产品迭代，正在进行相关测试中。报告期内，英唐微技术实现营业收入304,167.98万日币，较上年同期340,271.05万日币有所下降。随着第二代MEMS微振镜产品的接近完成验证阶段，第二代MEMS微振镜产品有望实现量产销售，并为英唐微技术贡献业绩。 同时，公司持续聚焦汽车显示产品领域，截至报告披露日，公司先后与上游原厂SynapticsIncorporated就车载显示领域的2款产品展开授权合作，新思将其2款产品的生产、供应链及销售权授予许可给本公司及下属子公司。根据公司业务布局，新能源汽车（885431）、汽车电子（885545）材料及相关产品是公司业务的重要板块，公司将依托自身积累多年的渠道资源，自主搭建供应链体系，再加上公司本身在分销行业专业的服务能力，结合SynapticsIncorporated两款车载显示产品的技术优势，加大对此业务板块潜能的发掘，深挖汽车显示市场，实现在车载液晶屏幕显示及触控应用场景的驱动芯片产品的设计、制造全覆盖，未来有望带动公司的业务增长，获得新的利润增长点。二、核心竞争力分析
1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位 电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。根据中国工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确提出要面向智能终端、5g（885556）、工业互联网（885783）、数据中心（885887）、新能源汽车（885431）等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。到2023年，力争电子元器件行业销售总额达2.1万亿元。 电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。 公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于了行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。 2.代理产线丰富，积累优质客户资源 公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一，公司合作的品牌超过200家，其中国内接近40%。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的市场红利。 公司围绕所代理的核心的稀缺资源（885284）绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 3.公司拥有资深的电子分销团队 公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，在英唐智控（300131）分销体系公司的团队在公司任职年限平均超过9年，同时基于公司的培训体系，建立了完善的人才梯队。资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。公司团队特别是决策层对行业敏锐度高、洞察力强，战略执行到位，并购整合的企业的发展前景判断较为准确，具有一定的优势。 4.公司具备系统级的整合能力 公司自建了完整的企业管理系统。公司的自建系统包括供应链管理系统、风控系统、生产制造系统（MES+）以及传统的人力资源、客户关系管理等模块。公司在完成对标的企业的并购后，会将标的公司纳入公司的自建系统，统一供应链、风控以及生产制造等管理体系，提升标的公司的运营能力、降低综合管理费用、防范坏账风险，从而实现并购整合后标的公司的盈利能力提升。同时，公司拥有一套完整的培训体系，通过对并购标的相关人员培训，提升员工的业务水平和认同感，从而加快并购标的在人员上的整合。 5.坚定产线落地，深化产能布局 为加快公司在半导体研发设计和制造领域的发展，公司积极与各方政府资源接洽，推动其国内半导体产业研发制造基地的建设，2022年内，公司联合参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公司与深圳市乐群股份合作公司签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，将建设“英唐半导体产业集群”项目，该项目建成后，将较大程度满足公司在光电传感器（885946）、功率半导体以及电源管理芯片产品的制造和封测空间需求，该项目的产业规划已得到政府有关部门的批复，目前正在积极制定地块专项规划。 6.与上游原厂展开项目授权合作，深挖汽车板块潜能 在新能源汽车（885431）市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长。截至本报告披露日，公司前后与美国新思签订了关于车载DDIC（车载显示驱动芯片，DisplayDriverIntegratedCircuit）以及车载TDDI（车载触控与显示驱动器集成芯片，TouchandDisplayDriverIntegration）产品的授权合作。 公司通过与新思就有关车载显示相关产品授权合作的方式，可缩短产品推出的研发周期和推广周期，公司有望成为国内首家可实现车载DDIC及TDDI产品大批量供应的本土厂商。公司拥有自主的供应链体系搭建和管理权利，可利用本土供应链体系及人工的成本优势，从而提高产品的竞争能力。公司本身在车载显示领域拥有现成的客户资源和合作关系，相较于大陆以外的其他厂商更加具备本地化服务优势，再加上本土供应链体系搭建完成后的供应保障，将有助于实现市场份额的快速提升。随着车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI有望迎来增长。三、公司面临的风险和应对措施
公司可能面临的风险和应对措施如下 （1）业务转型不及预期的风险 公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公司在在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预期的风险。 公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙和海威思等分销业务体系，持续深耕分销业务，借助5g（885556）手机、新能源汽车（885431）加速推广和国产替代风口的来临，保障分销业务的稳步提升。同时公司将加快半导体业务的深化整合，充分结合公司在客户资源及半导体业务公司在研发、制造方面的优势，加快推进半导体业务的持续增长。 （2）汇率波动风险 公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种因素的影响较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，影响公司汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。 针对上述风险，公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避免汇率波动对公司造成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直接支付进口货款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降低汇率波动所带来的财务损失等，最大限度减少汇率波动的风险。 （3）原材料价格波动风险 公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，芯片和电子元器件近期存在紧缺和涨价的现象。若原材料的价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，则可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。 对此，公司将持续优化库存管理，采取加快购销速度、缩短采购周期、加速存货周转的方式，快进快销，减少产品价格波动对公司业绩的影响，同时与主要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客户根据原材料波动幅度协商及时调整产品价格。 （4）人才缺乏的风险 随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日趋复杂，公司对半导体领域的高素质的研发人员和有经验的生产管理人员的需求亦将大幅增加。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展将可能会受到一定的限制。针对上述风险，公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善人才储备机制。
