惠伦晶体（300460）9月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月21日接受19家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司基本情况介绍 二、投资者交流提问

问：1.公司汽车电子（885545）相关产能及订单有多少？生产汽车电子（885545）相关晶振产品需要重新购置设备吗？

答：公司根据下游客户的订单来进行生产，目前产能可以满足相关客户的需求。除整车企业外，公司还跟车规级摄像头、车规级雷达、胎压等多家汽车相关厂商进行对接、产品导入，进展顺利，为后续规模出货奠定了较好的基础。公司生产车规级晶振产品主要是在已有生产线的基础上进行调整和改造，无需购入太多新设备。

问：2.公司目前与哪些汽车厂商合作？

答：公司目前跟比亚迪（002594）、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作，致力于为广大用户提供高效、稳定的产品与服务。

问：3.下单到入库需要多久，目前订单情况？

答：不同领域、不同系列的产品生产周期不一样。目前部分细分下游市场有回暖迹象，部分知名大客户的订单在时间跨度上有加长的趋势。公司将竭尽全力满足不同客户的需求。

问：4.公司在行业内的排名如何？

答：公司在国内的MHz领域具备领先优势，主要体现在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面。

问：5.近几年出货缓慢的情况下，包括惠伦在内，其他公司也进行了扩产，这个行业未来产能是否会过剩？

答：任何行业的供需关系都是动态变化的，随着周期动态变化，都会存在某些时段阶段性产能过剩或者供不应求的情形。就晶振行业而言，基于其应用领域广泛、不可或缺等特点，我们认为，从长期来看，市场需求整体能够呈现较为平稳的增长态势，有助于新增产能的消化。

问：6.当时是基于什么原因考虑去重庆设厂扩产？重庆子公司二期三期进展如何？

答：公司的扩产规划是基于当时市场发展情况而定，在重庆设厂考虑的主要因素包括当地产业链上下游的协同、招工便利和招商政策优越等。重庆子公司二期在节奏上基于下游市场需求的变化做了一些调整，三期目前还未启动，亦将根据市场未来的发展情况再做科学合理规划。

问：7.请问国产替代的难点在哪里？

答：首先是品牌的知名度不高，一般来说一些国际大客户之间合作比较稳定，有着常年的合作关系，无大问题一般不会轻易更换供应商。其次，对应用终端来说晶振在其中的价值占比较低，导致客户更换供应商的动力也不是特别足。国产替代还是需要契机和时间的沉淀。

问：8.国内产品跟日本的产品在应用领域等方面是否有差异？

答：消费电子（881124）、物联网（885312）模组模块等领域差异不大，但在中高端领域比如工业控制、医疗器械（881144）、汽车电子（885545）等领域差异会大些。在未来的规划中缩小与国际同行之间的差距，是我们努力的方向。

问：10.目前出货主要以什么系列产品为主？

答：一直以来，元件的应用场景较多，公司出货也主要以元件为主，器件相对元件来说数量上会少一些。 据了解，当前一些高端智能手机中除了使用TSX热敏晶体外，还增加了对TCXO振荡器的使用，我们认为这可能是未来手机的趋势之一。公司在国内器件规模化方面具备领先优势，TSX热敏晶体、TCXO振荡器等器件产品是公司拳头产品之一。 公司是国内智能手机领域的供应主力，将有机会在器件需求增加中获益。

问：12.国产化是否引起原材料的采购价格下降？

答：国产化有助于采购成本的下降。

问：13.公司目前的产能利用率是多少？固定资产折旧比较高而产能下降，导致毛利率较低，未来是否会有所改善？

答：今年以来公司产能利用率持续提升，有利于单位成本的降低和毛利率的提高。因此，我们期待下游市场需求的持续回暖，带动综合产能利用率的进一步提升，进而提升公司的经营效益。

问：14、对未来哪些细分市场比较看好？

答：首先，消费类电子市场基数大，在我们看来随着该市场的回暖，其仍然是一个很好的细分市场；其次，物联网（885312）模组模块、汽车电子（885545）等新兴领域也是机会所在。

问：15、预期到年底或者明年，公司业绩是否会扭转？

答：2023年扭亏也是我们的经营目标。

问：16、光刻机是生产设备吗？还是我们的产品可以用于光刻机？

答：光刻机（886054）是公司生产高基频石英晶片的关键设备，并非公司产品用于光刻机（886054）。

问：17、光刻工艺主要是解决晶片小型化问题吗？

答：不全是。除了解决晶片小型化外，光刻机（886054）及光刻工艺生产技术还可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片，以及有效解决晶片一致性的问题。

问：18、目前重庆跟东莞的产能能够达到多少？

答：截至目前，重庆的产能比东莞稍大一些，合计年产能约20亿颗以上。

问：19、公司的产品是否非标准产品？存货中的产品，是否只能卖给指定客户？

答：公司产品主要与芯片搭配使用，目前已经通过国内外主流芯片设计平台的认证，下游客户只要使用对应设计方案的芯片，均可使用我公司的产品。

问：20、感觉本年度的坏账准备没有去年提得多，是否计提少了？

答：去年计提的坏账准备是基于会计准则及公司会计政策所计提，并经会计师事务所审计。本年度公司相关会计政策不存在变更的情况; 三、现场参观

调研参与机构详情如下：