台积电（TSM）表示，2024年的营收增长将超过20%。

1月18日，台积电（TSM）公布了2023年第四季度以及全年的财报。

在第四季度，台积电（TSM）的营收约为6255.3亿新台币，折合人民币1432.46亿元，同比基本持平，季度环比增长14.4%；净利润约为2387.1亿新台币，折合人民币546.65亿元，同比下降19.3%，但季度环比增长13.1%。业绩数据整体高于市场预测。

从2023年全年业绩来看，台积电（TSM）营收约为21617.4亿元新台币，折合人民币4926.6亿元，相比2022年下降4.5%，以美元来计算则营收为692.98亿美元，同比下降8.7%；净利润率为38.8%，较2022年的44.9%下降6.1个百分点。

截至记者发稿，台积电（TSM）股价为113.03美元/股，涨幅9.79%。

Counterpoint Research认为，台积电（TSM）2023年第三季度营收环比增长，得益于PC和智能手机市场回暖迹象的利好影响，以及需求趋于稳定的早期信号。人工智能（885728）芯片需求在2023年第三季度持续强劲，并且在AI GPU短缺的情况下，2023年第四季度仍将保持强劲，相信这一趋势将延续到2024年。

从技术分类来看，先进制程工艺对台积电（TSM）业绩贡献较为明显。3nm制程工艺在2023年第四季度占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%；先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%。而在2023年，3nm的制程工艺占晶圆总收入的6%，5nm和7nm分别为33%和19%；先进技术（7nm及以下）占晶圆总收入的58%，高于2022年的53%。

Counterpoint Research指出，凭借苹果（AAPL）的推动，3nm制程工艺在整体晶圆收入中占比6%，随着高通（QCOM）、联发科和更多高性能计算客户在2024年采用3nm制程，预计将有进一步增长。

按业务分类来看，高计算业务与智能手机业务是台积电（TSM）业绩增长的主要动力。2023年第四季度HPC和智能手机均占净收入的43%，而物联网（885312）、汽车、DCE和其他公司分别占5%、5%、2%和2%，分别比第三季度增长了17%、27%和13%，而物联网（885312）、DCE和其他公司的收入分别下降了29%、35%和16%。

在当天的投资人会议上，台积电（TSM）表示，2024年的营收增长将超过20%，并且强调AI相关营收的年复合增长率预计为50%。可见台积电（TSM）对于AI推动市场的积极态度。今年以来AI PC、手机端侧AI落地正如火如荼，拉动AI产业链的上游空间，AI芯片的需求也在增长。同时，台积电（TSM）也指出，AI客户对于2nm的需求还要高于3nm，因此也将继续扩产2nm产能。

Counterpoint Research预计，台积电（TSM）在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位将巩固其在人工智能（885728）芯片市场的地位，台积电（TSM）将在2024年之前将CoWoS产能提高一倍，满足多芯片组装的需求并增强用于高性能应用的SoIC产品组合。

Counterpoint Research副总监Brady Wang表示，台积电（TSM）在3nm制程和人工智能（885728）应用方面的快速提升使其成为人工智能（885728）半导体的主要受益者。预计2024年人工智能（885728）PC应用将激增，凸显了台积电（TSM）的关键作用，巩固其在为人工智能（885728）增强计算设备提供先进5nm和3nm技术的领导地位。