则成电子6月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年6月25日接受28家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：关于HDIPCB方面，我们可以看到在AI服务器的成本中PCB的占比在提升，公司能否分享整个市场的趋势

答：基于GPU背景下的AI服务器对PCB的需求，从目前来看，是呈现“冰火两重天”的状态。据我们了解，一些高端的台资企业PCB工厂，因为接到英伟达（NVDA）等客户的订单，目前已经是爆单的状态，而相反传统的特别是国内PCB工厂，因为长期聚焦中低端PCB市场，目前处于产能过剩的状态。 我们在最近的产品推广过程中，与大部分全国前十的光模块制造商进行了多种形式交流，特别是与研发人员的面对面交流。我们得到的反馈是，正在研发或能进行批量生产800G以上光模块的高端制造商，目前都遇到了共同的问题，第一个就是DSP芯片的供给，目前处于供不应求的状态，第二个就是目前800G及以上的光模块所需要的高端PCB同样存在供应链短缺的问题。目前高端PCB的主力供应商一家是内地企业，一家在台湾，这两个头部的PCB供应商的交付周期（883436）很长，而公司全资子公司广东则成科技有限公司目前正在为客户提供的800G和1.6T的光模块PCB样品，通过相对快捷的交付周期（883436），帮助客户加快进入到产品验证的过程中，我们对这个领域的未来发展充满信心。由于受国家宏观经济环境、行业发展情况及公司经营情况等多种因素共同影响，公司在这个领域的未来发展仍具有一定的不确定性，请投资者注意投资风险。

问：公司之前一直深耕柔性应用领域，目前的线路板产品也以柔性线路板为主，为何会选择进入光模块PCB领域？而在这个领域中，公司相比于其他竞争对手的优势都有哪些方面

答：公司过去三年一直围绕着NBCF的RCC类材料以及FIPIS技术（细间距减除法）进行研发投入和技术攻关，目的是通过自研材料和技术路径，实现高细密线路的制造，这也是公司进入HDIPCB领域的基础。另外，我们通过市场调研发现在800G光模块上，出现4纳米制程的DSP芯片，这是一个技术的分水岭，因为把这种芯片封装在PCB上，需要采用FCBGA的封装技术。制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法（mSAP）工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技术生产制造的1.6T光模块PCB样品，送样到某头部光模块厂商进行各式各样的性能测试，在与一线大厂同时送样的PCB比较中，在高频和高速等某几方面关键指标，则成电子产品的性能是能媲美甚至超越友商，这个结果让我们感到骄傲的同时，也增强了我们对光模块产品线的信心。

问：公司能否针对NBCF材料做更多的介绍

答：在整个PCB线路板的结构中，有80%是由导体层跟介质层所构成，在HDI乃至更精细的线路领域（如IC载板等），介质层的物理及化学特性十分重要。NBCF是一种高端的、可以实现更薄更高精度的介质层RCC类材料，应用在增层制程中能提供很高的稳定性以及均匀性。除了可应用于HDIPCB的制造以外，未来NBCF还可以作为介质层拓展应用到玻璃（HK3300）基板、有机中介层、FOPLP晶圆整体封装、RDL重置电路封装技术、Chiplet芯粒封装等高端线路板制造及半导体（881121）封装领域之中。

问：公司能否分享对光模块的整体市场容量的判断？目前800G光模块的PCB单价大约是多少

答：公司通过市场调研以及参考专业行研分析报告，根据行业知名调研机构Lightcounting预测，预计2024年，800G光模块市场容量达70亿美元。通过BOM成本分析以及整体毛利测算，我们认为对应的PCB采购额应该会在30亿-50亿人民币的区间。而光模块PCB的单价受技术成熟度以及市场供需关系等多重因素影响，目前800G光模块PCB单片报价的中位数是在300-400美元之间。

问：关于则成电子传统产品线，无论是消费电子（881124），还是医疗电子以及汽车电子（885545）领域，公司能否对2024年的整体情况进行预估，并对于明年做一个简单的展望

答：传统业务线方面，公司正在努力通过新客户以及新项目的导入实现稳健增长。具体细分来看，我们预计消费（883434）类和医疗类两大板块会实现新的突破，公司未来在医疗领域会继续深耕，同时在消费电子（881124）领域通过实施大客户策略实现销售增长。汽车项目方面，由于整体的导入周期（883436）较长，今年开发的新客户新项目，具体量产可能要到明年才能实现;

调研参与机构详情如下：