台积电规划建立FOPLP小量试产线
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同花顺7x24快讯
据科创板日报，业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
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