受益于半导体（881121）行业整体回暖，神工股份（688233）2024年上半年实现业绩大幅改善。公司8月17日披露的中报显示，报告期内实现营业收入约1.25亿元，同比增长58.84%；归属于上市公司股东的净利润约476.21万元，同比扭亏。

同日，神工股份（688233）还披露了一份2024年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予限制性股票约95.04万股，约占公司总股本的0.56%。

硅零部件成新增长点

资料显示，神工股份（688233）所处的硅材料细分行业，属于半导体（881121）产业链上游，公司经营业绩与半导体（881121）行业整体景气度密切相关。

世界半导体（881121）贸易统计协会（WSTS）今年6月份发布的数据显示，预计2024年全球半导体（881121）市场将同比增长16%。其中，逻辑芯片市场同比增长10.7%，存储芯片（886042）市场同比增长76.8%。

据悉，神工股份（688233）主营业务包括大直径硅材料、硅零部件及硅片三部分。其中，大直径硅材料是公司的传统优势产业，在全球供应体系中占有重要地位；硅零部件和硅片是公司近年向下游重点拓展的新业务，相比大直径硅材料，后两者的附加值更高，市场空间也更广阔。

传统业务方面，神工股份（688233）大直径硅材料业务报告期内实现收入8039.78万元，约为该项业务2023年年全年总收入的96.23%，业务规模快速恢复，实现毛利率57.75%。新业务方面，受国产设备技术提升、产品迭代所带动，公司硅零部件业务报告期内实现收入3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，成为公司新的业绩增长点。另一块新业务大尺寸硅片，目前虽然未实现盈利，但工艺优化和客户认证也在持续推进。

“上半年以来，半导体（881121）行业整体回暖，下游集成电路制造（884227）厂商开工率不断提升，神工股份（688233）盈利能力得到修复。”新热点财富创始人李鹏岩在接受《证券日报》记者采访时表示，上半年神工股份（688233）实现硅材料业务持续回升，硅零部件业务快速发展，硅片业务稳步推进。预计随着产品结构、产业结构的优化完善，在新一轮景气周期（883436）中，公司有望实现更好的发展。

激励员工推股权激励计划

关于股票激励计划，神工股份（688233）表示，本激励计划涉及的首次授予激励对象共计295人，占公司截至2023年12月31日员工总数351人的84.05%。

“上市公司推出股权激励计划，可以激励员工，同时也有助力于提升公司治理水平，增强公司竞争力。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》记者表示，这也意味着神工股份（688233）正在通过加强员工激励来吸引和留住更多的人才，有利于公司的长期发展。

“股权激励计划，不仅包含高层管理人员，还扩大到了更多核心技术人员和其他关键岗位员工。这样的做法有助于调动员工的整体积极性和创造力，增强员工对公司的归属感和忠诚度，为公司的持续稳定发展提供了人力资源保障。”中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《证券日报》记者采访时表示。

科方得智库研究负责人张新原表示，股权激励可以将员工利益与公司长期发展结合起来，激发员工的积极性和创造性，进而推动公司长期战略目标的实现。

公告显示，上述激励计划还设定了包含收入和净利润指标在内的两档考核目标：以2023年营业收入和净利润为基数，公司2024年至2026年营业收入增长率和净利润增长率的目标（A）档分别达到30%、69%、120%；以2023年营业收入和净利润为基数，2024年至2026年营业收入增长率和净利润增长率的目标（B）档分别达到18%、39%、64%。

“激励计划设定了未来三年营业收入和净利润的增长目标，不仅彰显了公司对业绩持续成长的坚定决心，也有助于提升核心员工的积极性，夯实公司的成长确定性。”柏文喜说。