st华微（600360）2024年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事功率半导体（881121）器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体（881121）器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体（881121）器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车（885431）、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体（881121）产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体（881121）芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础，促进了新质生产力的发展。 产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体（881121）器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车（885431）、光伏、变频、工业控制、消费（883434）类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体（881121）器件。 研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体（881121）功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出新一代100V～150V中低压SGT MOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块，开发并量产了多款IPM模块和SiC MOSFET。加速向汽车电子（885545）、充电桩（885461）、工业控制、新能源（850101）、高端装备（885427）制造、网络通信、智慧家居、电力（562350）碳中和（885919）、储能（885921）逆变等战略性新兴领域迈进。 项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体（881121）产业链，加强半导体（881121）自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。 管理方面，公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期（883436）、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。 公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期（883436）管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造（885941），持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。 2024年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体（881121）产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。三、风险因素
半导体（881121）行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加速了半导体（881121）行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车（885431）、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公司业绩产生较大影响。四、报告期内核心竞争力分析
公司经过近60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体（881121）器件IDM公司，拥有170余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务（884257），为企业赢得了良好的市场口碑。 1.研发创新优势 公司坚持创新引领，在功率半导体（881121）器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体（881121）器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体（881121）器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车、工业、家电、绿色能源（850101）产业技术发展的能力。 2.生产制造优势 公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体（881121）晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6,000万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体（881121）产业链，加速形成强大、完善的半导体（881121）产业体系，实现半导体（881121）自主可控。 3.营销策略优势 公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，使产品持续满足快速变化的市场需求，促进市场占有率提升。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。 4.企业资源优势 公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力（562350）保障，使公司拥有功率半导体（881121）制造最为宝贵的“资源优势”。 5.管理创新优势 公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期（883436），提升公司市场竞争能力。
