上证报中国证券网讯10月10日，北交所上市公司天马新材披露重要在研产品取得阶段性成果的公告。

天马新材表示，Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器(HBM)封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

近日，公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果。该产品检测放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前，公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。

“Low-α射线球形氧化铝的研发取得突破性进展，公司产品体系不断丰富，进一步挖掘和覆盖新的高端应用领域，逐渐形成基础产品、核心产品和创新高端产品的多层次矩阵式产品结构，打造高端精细氧化铝粉体材料产业基地。”天马新材表示。

据了解，公司在建募投项目生产线有两个，一是年产5万吨电子材料生产线，目前已投产，处于产能爬坡阶段；另一个年产5000吨高导热材料生产线建设接近尾声，进入试生产阶段。2024年上半年，电子陶瓷用粉体材料销量增速较快，同比增长119%，下游消费电子（881124）等行业需求持续回暖，其中芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大，销售额较上年同期增长约155%。(王磊)