中京电子：公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、以及刚柔结合板（R-F）等多个系列

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺金融研究中心10月29日讯，有投资者向中京电子（002579）提问， 公司参展的第25届台湾电路板产业国际展览会，这次参展会公司所展示什么类先进产品？能否简单介绍一下呢？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC&FPCA）、以及刚柔结合板（R-F）等多个系列，包括AI加速卡、Mini LED、800G光模块、车载摄像机等多款新产品亮相展会。感谢您的关注。

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