2024年10月30日，机科股份新增“第三代半导体（885908）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2024年5月24日互动易，公司正在研制针对三代半导材料碳化硅减薄工艺需求的减薄设备，相比于传统的研磨加工工艺，减薄设备在加工碳化硅材料时，在精度、效率、加工成本方面有很大的优势。公司研制的减薄机致力于为国内的三代半导体衬底企业以及芯片制造企业提供优质的、自主可控的国产化减薄工艺。

该公司常规概念还有：新股与次新股（885598）、国企改革（886021）、融资融券（885338）、机器视觉（886002）、机器人概念（885517）、央企国企改革（885595）、专精特新（885929）、比亚迪概念（885997）、固废处理（885410）、新型工业化（886057）、医疗废物处理（885883）、污水处理（885412）、工业互联网（885783）、高端装备（885427）、京津冀一体化（885514）、节能环保、智能医疗（885402）、物联网（885312）、垃圾分类（885854）、新能源汽车（885431）、无人驾驶（885736）、高铁（885562）、数字孪生（885820）、智能物流（885770）、车联网(车路协同)（885662）、工业母机（885930）、一体化压铸（886000）。