概念动态|洪田股份新增“芯片概念”
来源：
同花顺iNews
2024年11月18日，洪田股份（603800）新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：2023年年报：2024年1月19日，为加快实现聚焦新能源高端装备的发展战略，公司采用内增外拓方式，加速外延式布局，以现金出资方式对复合集流体超声波滚焊设备制造商苏州达牛新能源科技有限公司进行增资，完善真空镀膜全产业链平台布局；同时，公司还与安徽瑞视微智能科技有限公司共同出资 5,000万元设立合资公司“洪瑞微电子科技有限公司”，以半导体器件专用设备产销研，新能源领域的智能视觉检测设备与工艺设备产销研，智能视觉系统、智能控制系统集成，智能软件开发等为主营业务，以延伸周边泛半导体、新能源、军工航天、消费电子等多个领域的产业部署。2024年公司将在上述两个外延布局的基础上继续加快高端制造装备平台型业务布局，加速打造真空镀膜设备全链平台。
该公司常规概念还有：页岩气、天然气、锂电池概念、融资融券、沪股通、PET铜箔、海工装备。
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