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思泉新材:公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品以及纳米防护材料可以应用于半导体以及CPU、GPU等电子产品配件的导热散热和防水防护
2024-11-27 08:57:03
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心11月27日讯,有投资者向思泉新材(301489)提问, 公司散热产品能用于半导体(881121)、CPU、GPU、显卡等上面吗?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司的导热垫片、导热凝胶等热管理产品以及纳米防护材料可以应用于半导体(881121)以及CPU、GPU等电子产品配件的导热散热和防水防护。感谢您的关注!

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