沃格光电：领先的玻璃基载板技术能力将有利于推动产业链整合和拉通

来源： 同花顺iNews
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　　同花顺（300033）金融研究中心12月09日讯，有投资者向沃格光电（603773）提问， 玻璃基封装载板商业化还需要解决哪方面技术上的难点？公司有什么计划加快玻璃基封装载板商业化进程？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。随着AI人工智能的发展，对于芯片算力提升以及降本降损耗的需求在不断提出，玻璃基线路板作为新材料在光模块、半导体2.5D／3D先进封装等领域应用趋势和方向已被行业认可。其产业化落地除了载板线路和结构设计还包括ic设计，封装方案共同开发实现，领先的玻璃基载板技术能力将有利于推动产业链整合和拉通。谢谢。

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