12月18日，A股全天冲高回落，创业板指（399006）围绕2200点展开激烈争夺，上下往复多次，三大指数小幅上涨。截至18日收盘，上证指数（1A0001）收涨0.62%，深证成指（399001）涨0.44%，创业板指（399006）涨0.04%。

截至18日收盘，大盘资金净流出超90亿元。市场股票呈现涨多跌少的态势，全市上涨个股2863只，涨停109只，下跌个股2368只，跌停15只。全市场成交额1.38万亿元，较昨日缩量1500.41亿元。值得一提的是，这是沪深两市成交额连续第56个交易日突破1万亿。

盘面上，脑机接口（886047）、ai眼镜（886085）、智能音箱（885771）、mcu芯片（885925）、汽车芯片（885945）、半导体（881121）、量子科技（885730）、星闪概念（886055）等板块涨幅靠前，中字头、国企改革（886021）概念股受利好刺激走强，中材节能（603126）等20余股涨停。

旅游及酒店（881160）、冰雪产业（885825）、预制菜（885951）、食品加工制造（881134）、海南自贸区（885894）、乳业（885462）、赛马概念（885792）等板块跌幅居前。

个股方面，胖东来概念股诺邦股份（603238）尾盘在触及跌停后快速反弹，再度触及涨停上演“天地天板”，成交金额超7亿元。该股此前3连板，早盘一度涨停。

半导体（881121）板块大涨3.61%，星宸科技（301536）、富瀚微（300613）、安凯微（688620）20%涨停，中科蓝讯（688332）、中微半导（688380）、恒玄科技（688608）等涨超14%，大港股份（002077）、兆易创新（603986）亦涨停。

其中，寒武纪（688256）近期持续走高，股价今日首次触及600元，总市值超2500亿元。截至收盘，股价报617.55元，上涨8.34%。2023年初至今股价涨幅达10倍，较2024年2月的低点（95.85元）涨幅达500%。

消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将中微半导（688380）体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。

平安证券近日指出，半导体（881121）作为典型的周期（883436）和创新叠加的行业，在消费电子（881124）复苏和人工智能（885728）的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体（881121）贸易统计组织（WSTS）预计2024年行业增速约为19%，达到本轮周期（883436）增速的高点，市场体量有望超6000亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是AI和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。

东兴证券（601198）研报指出，当前硬件创新周期（883436）叠加AI浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好三个方向：

1、ai眼镜（886085）：ai眼镜（886085）是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI端侧最佳载体之一。目前AI智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司布局探索AI智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂以及初创公司等，2024年下半年有相关AI智能眼镜新品亮相发布。

2、高速铜连接：高速铜缆DAC具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达（NVDA）作为全球AI产业的领航者，GB200NVL72基于Blackwell的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆连接方式作为数据中心（885887）柜内连接方式，将助力高速铜互联进入快速发展时期。

3、HBM：AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片（159813）内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。预计到2029年，HBM市场规模将增长至79.5亿美元。