业界消息称，台积电（TSM）近期完成CPO与半导体（885756）先进封装（886009）技术整合，其与博通（AVGO）共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片（159813）整合。业界分析，台积电（TSM）目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装（886009）技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电（TSM）明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。(新浪财经)