中证网讯(王珞)1月17日晚间，国内半导体（881121）大尺寸硅片龙头企业上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业（688126）”或“公司”)发布2024年业绩预告显示，经财务部门初步测算，沪硅产业（688126）2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元，扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

针对上述业绩变动情况，沪硅产业（688126）表示，尽管全球半导体（881121）市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期（883436），加之行业高库存水平，导致半导体（881121）硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；而200mm硅片(含SOI)销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现，但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。

2024年，全球半导体（881121）行业经历了一系列动态变化。尽管整体复苏步伐未如预期般迅猛，但行业细分领域的发展却亮点纷呈。特别是生成式人工智能（885728）(AIGC)、汽车电子（885545）和通信技术的快速发展，为半导体（881121）行业注入了新的活力。这些领域的技术进步和市场需求的增长，推动了半导体（881121）硅片需求的整体向好发展。在全球半导体（881121）销售额方面，世界半导体（881121）贸易统计组织(WSTS)预计2024年全球半导体（881121）总销售额将突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。同时，国际半导体（881121）产业协会(SEMI)预测全球晶圆厂产能将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。这些预测数据无疑为半导体（881121）行业的发展提供了乐观的前景。

展望未来，随着新能源汽车（885431）和智能驾驶（885736）技术的普及，汽车电子（885545）领域对半导体（881121）硅片的需求将持续增长。此外，5g（885556）通信技术全面商用也将为半导体（881121）行业带来新的增长动力。沪硅产业（688126）作为半导体（881121）大尺寸硅片领域的领军企业，将充分受益于这些行业的发展趋势，实现业绩的持续回暖。