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研发赋能叠加下游需求回暖 48家沪市半导体公司2024年度业绩预喜
2025-02-09 18:53:04
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上证报中国证券网讯(记者 孙小程)基于研发创新构筑的护城河,加之下游需求逐步复苏,沪市半导体(881121)公司正迈入新一轮增长周期(883436)。据记者不完全统计,目前,沪市已有48家半导体(881121)公司披露2024年度业绩预喜公告,其中24家预增,韦尔股份(603501)兆易创新(603986)等净利润增速超500%;15家减亏,合计减亏约20亿元;9家扭亏,上海贝岭(600171)佰维存储(688525)等实现数亿元盈利。

“我对半导体(881121)行业充满信心。”半导体(881121)界的资深人士认为,从预告来看,半导体(881121)行业龙头(883917)公司净利润翻番、创新高等频现,展现出半导体(881121)产业蓬勃发展的韧性与活力。

研发创新加持 产业链多环节业绩向好

从产业链各环节来看,伴随消费(883434)市场需求复苏,上游芯片(159813)设计公司业绩表现强劲。作为全球知名的芯片(159813)设计公司,韦尔股份(603501)2024年经营业绩取得新突破,实现归母净利润31.55亿-33.55亿元,同比增长467.88%-503.88%;营业收入254.08亿-258.08亿元,同比增长20.87%-22.78%,创历史新高(883911)

对于业绩预增及营收创下历史新高的原因,韦尔股份(603501)表示,公司图像传感器(885946)产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场持续渗透,相关领域的市场份额稳步成长;同时,为更好应对产业波动影响,公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,产品毛利率逐步恢复。

2024年以来,存储芯片(886042)整体延续回暖趋势,存储芯片(886042)价格快速上涨,市场供需结构逐步改善。受益于此,沪市存储芯片(886042)设计公司业绩整体表现抢眼。

例如,兆易创新(603986)预计2024年实现盈利10.9亿元左右,同比增长576.43%左右。公司表示,在市场开拓上,旗下产品在消费(883434)、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长,在工业、汽车市场亦取得良好成长,车规闪存产品全球累计出货已超2亿颗。

再看设备领域,半导体设备(884229)、材料国产化发展路径明确,多家公司经营业绩延续良好态势。中微公司(688012)预计2024年实现营业收入约90.65亿元,同比增长约44.73%。其中,刻蚀设备销售收入约72.76亿元,同比增长约54.71%;LPCVD薄膜设备实现首台销售,全年设备销售收入约1.56亿元。

中微公司(688012)表示,公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备,目前,已有多款新型设备进入市场并获得重复性订单,其中LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港(600848)约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用,支持公司产品付运及销售快速增长的达成。

此外,封测需求复苏明确,龙头公司业绩也加速回暖。佰维存储(688525)2024年实现扭亏并预计盈利超5亿元。公司大力拓(RIO)展国内外一线手机和PC客户,实现产品销量同比大幅提升。

甬矽电子(688362)是一家专注于集成电路的先进封装(886009)与测试企业,公司在晶圆级封装和汽车电子(885545)等领域的产品线不断丰富。公司预计2024年营业收入35亿-37亿元,同比增加46.39%-54.76%;归母净利润为5500万-7500万元,同比扭亏为盈。

在业绩预告中,多家半导体(881121)公司强调了研发对于公司经营业绩的加持作用。乐鑫科技(688018)称,2024年,研发投入同比增加20%-25%,“公司产品应用于泛IoT领域,注重长期的数字化升级,而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。”

博通集成(603068)表示,公司积极推动产品迭代升级,持续推进Wi-Fi、蓝牙芯片(159813)、车规芯片(159813)等新产品研发,2024年,销售收入同比增加幅度约达18%,同时,也实现大幅度减亏。

报告期内,瑞芯微(603893)持续加大先进封装(886009)技术的创新开发,在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用。2024年,公司长期深耕的AIoT各产品线全面快速增长,公司预计实现净利润约5.5亿-6.3亿元,同比增长约307.75%-367.06%。

下游需求回暖 半导体公司增长驱动力充足

在业绩预告中,多家沪市公司提及下游客户需求出现增长,产品在汽车、工业、消费电子(881124)等各领域多点开花,应用范围快速增长。

上海贝岭(600171)表示,集成电路行业部分市场展现复苏迹象,下游客户需求出现增长。尤其是公司产品在汽车电子(885545)和工控领域的渗透,收入实现明显增长,毛利额同比增加。

随着汽车智能化趋势的持续渗透,半导体(881121)行业正迎来前所未有的发展机遇。晶方科技(603005)表示,公司车规CIS芯片(159813)的应用范围快速增长,在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。

此外,下游应用如网络通信、消费电子(881124)等市场逐步回暖,有效推动了沪市半导体(881121)公司产品的销售。东芯股份(688110)持续布局网络通信、监控安防(885423)、可穿戴、工业等关键应用和头部客户。艾为电子(688798)积极拓展消费电子(881124)等领域,2024年,公司营收和出货量创历史新高(883911),产品出货量超60亿颗,综合毛利率连续四个季度环比持续提升,全年综合毛利率预计达30%以上,较上年同期增长超5个百分点,实现营收和利润双增长。

AI带动的算力需求和终端创新是半导体(881121)行业需求侧的重要增量。海光信息(688041)瑞芯微(603893)等多家公司普遍表示,业绩预增受到AI算力需求增长与终端落地加速的拉动。海光信息(688041)围绕通用计算市场,2024年,CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额,支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景。

澜起科技(688008)受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖,公司内存接口及模组配套芯片(159813)需求实现恢复性增长。公司预计,2024年,互连类芯片(159813)销售收入、归母净利润、扣非后归母净利润均创历史新高(883911)

展望2025年,多家公司明确表示,将持续深耕研发创新,拓展多元应用场景。兆易创新(603986)表示,伴随端侧AI的蓬勃发展,公司在存储器和MCU等产品领域都将努力挖掘潜在的业务机会,积极拥抱未来。同时,在现有市场中将持续耕耘,在工业、汽车等市场进一步向上突破,提升市占率。

瑞芯微(603893)称,将继续发挥AIoT领域的技术、产品、场景优势,在重点发展的汽车电子(885545)系列产品、机器视觉(886002)、工业及行业类应用等领域持续突破。同时,打造产品序列的领先布局,用“芯”做好产品。

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