上证报中国证券网讯(记者胡嘉树)3月11日，记者从深交所获悉，新恒汇电子股份有限公司(下称“新恒汇”)向中国证监会提交创业板IPO注册申请。

招股书(注册稿)显示，新恒汇是一家集芯片（159813）封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路（885756）企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网（885312）eSIM芯片（159813）封测业务。本次公司拟IPO募资5.19亿元，拟使用募集资金4.56亿元投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，6266.12万元投资于研发中心扩建升级项目。

回溯新恒汇IPO进程，2022年6月，公司创业板IPO申请获受理，后共获交易所两轮问询。2023年3月22日，公司IPO申请获上市委会议审核通过。两轮审核问询及上市委会议审议现场，监管层主要关注公司控制权稳定性、主营业务收入及毛利率是否具备成长性、对第一大客户紫光同芯的销售稳定性等问题。

财务数据显示，2021年度、2022年度、2023年度和2024年1-6月，新恒汇的营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元；归母净利润分别为1.01亿元、1.10亿元、1.52亿元和1.01亿元。公司选择创业板第一套标准申报上市。

本次发行前，虞仁荣、任志军为发行人的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣合计持有公司31.94%股份，为公司第一大股东，并担任公司董事，同时为韦尔股份（603501）董事、董事长；任志军合计持有公司19.31%股份，为公司第二大股东，并担任公司董事长。