3月24日，上交所官网显示，芯原股份（688521）18.07亿元定增项目（非公开发行股票）已更新为“注册生效”。

据了解，本次公司再融资申请于2024年2月获受理，在经历问询与回复后，今年2月15日，该项目过会。据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟募资不超过18.07亿元，将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

谈到本次发行目的，芯原股份（688521）彼时表示，Chiplet项目针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片（159813）架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体（881121）IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片（159813）定制服务和半导体（881121）IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低芯片（159813）客户的设计成本、风险和研发迭代周期（883436），可以帮助芯片（159813）厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片（159813）产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。

“本次募投项目建设有利于解决高端芯片（159813）产业制造工艺瓶颈，加强我国芯片（159813）自主供给能力，有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点。同时，有利于推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片（159813）的需求，有利于公司保持长期研发投入，强化公司的市场领先优势。”芯原股份（688521）认为。

据公开资料，芯原股份（688521）是一家依托自主半导体（881121）IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片（159813）定制服务和半导体（881121）IP授权服务的企业。根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体（881121）IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八。

今年2月28日发布的业绩快报显示，2020年至2022年，公司营业收入复合增长率约33%，并在2022年实现了“摘U”。

2023年，在产业环境非常艰难的情况下，公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓，半导体（881121）行业周期（883436）下行以及去库存的影响，公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年，半导体（881121）产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期（883436）影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。

据介绍，2024年下半年，芯原股份（688521）芯片（159813）设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片（159813）设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，体现了公司收入受行业下行周期（883436）影响较晚、恢复增长较早的特点。

截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体（881121）行业周期（883436）下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%。

研发方面，由于在产业下行周期（883436）客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重。“2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片（159813）设计业务订单增加，2024年下半年芯片（159813）设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。”芯原股份（688521）阐述。