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兴森科技:公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升,目前珠海兴科正处于扩产阶段,预计年内实现3万平/月的产能目标
2025-04-21 11:33:07
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心04月21日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 2024年,封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年,FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压,而BT 类基板市场表现强劲,实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期(883436)底部,2024年虽是改善态势,但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平,預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域,公司目前BT类基板、csp(CSPI)封装基板,FCBGA产能稼动率如何?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司csp(CSPI)封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升,目前珠海(883419)兴科正处于扩产阶段,预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,产线正常开工,整体稼动率维持稳定。感谢您的关注。

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