上证报中国证券网讯满坤科技（301132）5月9日晚间发布的业绩说明会纪要显示，公司目前在手订单充足；IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产，产能稳步爬坡，目前整体稼动率约为89.5%；随着产能爬坡，2025年一季度业绩有了较好表现。

公司介绍，募投项目在2024年第四季度实现首期投产，产能开始稳步爬坡，将于2025年12月达到预定可使用状态。

募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于汽车电子（885545）、高端消费电子（881124）、工控等领域；目前，三期募投项目逐步爬坡，HDI产品开始批量生产，满足市场需求。募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工（850102）厂，随着募投项目投产和数字化工（850102）程的逐步落地，公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平，提升公司的市场占有率。

技术方面，公司始终高度重视研发投入，不断研制新产品、改进生产工艺、提高生产效率、降低生产成本，研发成果逐步转化为生产力。截至目前，公司Note book产品已经拿到项目定点，完成了EV测试；高速显卡完成样品交付并测试通过；16层服务器产品完成样品开发；前期HDI技术的研发储备逐步开始导入成果转化，应用于led（884095）显示、触控模组、工控产品等10层二阶的HDI产品开始批量生产。同时，公司也在为三阶HDI车载自动驾驶、域控制等方面的HDI产品做技术开发，三阶HDI已经拿到汽车板的项目定点，在配合客户做EV&DV测试中。上述新产品的逐步量产将优化公司的产品结构，为公司带来新的盈利增长点。

泰国生产基地方面，公司基于业务发展及海外生产基地布局需要，为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资新建设生产基地，总投资额为不超过7000万美元。2024年，公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地购买、增资等事宜，并收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优惠证书》(证书编号：68-0101-2-00-1-0)。泰国公司自经营产生收益之日起享受8年免征企业所得税优惠政策。目前，公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作，预计2027年能正式投产。(黄浦江)