华工科技:拟发行不超过20亿元短期融资券和中期票据

来源: 同花顺7x24快讯

  华工科技000988)公告,公司于2025年5月16日召开董事会,审议通过了《关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案》。公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币20亿元短期融资券和不超过人民币20亿元中期票据(科技创新债券),具体规模将以中国银行间市场交易商协会审批注册的金额为准。募集资金将用于补充公司日常营运资金、偿还银行贷款及其他符合规定的用途。该议案尚需提交股东大会审议。

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