国内半导体（881121）龙头北方华创（002371）(002371.SZ)完善产业布局。
6月24日晚间，北方华创（002371）发布公告称，截至6月23日，公司持有芯源微（688037）(688037.SH)17.87%股份，为芯源微（688037）第一大股东，且提名了4名非独立董事和1名独立董事，在芯源微（688037）全部董事和全部非独立董事中均过半数，北方华创（002371）已成为芯源微（688037）控股股东并取得对芯源微（688037）的控制权。
长江商报记者注意到，芯源微（688037）于2019年登陆科创板，上市以来累计实现归母净利润8.14亿元，截至2025年一季度末，其总资产为57.09亿元。北方华创（002371）业绩表现更强势，自2017年以来累赚超157亿元。
北方华创（002371）与芯源微（688037）同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，实现控股后，有利于双方协同效应的发挥。
“A吃A”成功入主芯源微
北方华创（002371）入主芯源微（688037）事项完成。
根据公告，北方华创（002371）在今年3月相继与沈阳先进制造（883433）技术产业有限公司、沈阳中科天盛自动化技术有限公司签署了股份转让协议，协议受让二者持有的1906.4915万股、1689.975万股芯源微（688037）股份。两次交易受让价格分别为88.48元/股、85.71元/股，交易金额为16.87亿元、14.48亿元，北方华创（002371）合计耗资31.35亿元获得芯源微（688037）3596.47万股股份(占其总股本的17.87%)。上述股份分别在2025年5月29日和6月23日完成股份过户登记手续。
北方华创（002371）还完成了芯源微（688037）的董事会改组。具体来看，6月23日，芯源微（688037）召开2025年第二次临时股东大会，审议通过了《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和《关于公司董事会换届暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》，北方华创（002371）提名的董博宇、崔晓微、李延辉和邓晓军被选举为芯源微（688037）第三届董事会非独立董事，提名的潘伟被选举为芯源微（688037）第三届董事会独立董事。
据了解，在半导体（881121）装备业务板块，北方华创（002371）的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微（688037）的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性。
对于本次取得对芯源微（688037）的控制权，公司表示有利于双方协同效应的发挥。一方面，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。
业绩方面，2025年一季度，芯源微（688037）增收减利，营业收入为2.75亿元，归母净利润为466万元，期末总资产为57.09亿元。芯源微（688037）于2019年末登陆科创板，上市以来，公司累计实现归母净利润8.14亿元。
2017年以来累赚超157亿
资料显示，北方华创（002371）是由七星电子和北方微电子重组而来，着眼半导体设备（884229）、真空设备、新能源（850101）锂电设备及精密电子元件四大业务板块，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。2016年其联合重组实施，2017年更名为北方华创（002371）。
2017年至2024年，北方华创（002371）业绩连续8年实现双增，营业收入从22.23亿元增长至298.38亿元；归母净利润从1.26亿元增长至56.21亿元。
2025年一季度，北方华创（002371）实现营业收入82.06亿元，同比增长37.90%；归母净利润和扣非净利润分别为15.81亿元、15.7亿元，同比增长38.80%、44.75%。
公司表示，业绩增长主要是公司在集成电路装备领域市场占有率稳步提升，推动了营业收入的同比增长；同时，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得净利润保持同比增长。
粗略计算，自2017年以来，北方华创（002371）累计实现归母净利润157.37亿元。
作为半导体设备（884229）龙头企业，技术能力是公司业绩增长的保证。数据显示，2018年至2024年，北方华创（002371）的研发费用分别为3.51亿元、5.25亿元、6.7亿元、12.97亿元、18.45亿元、24.75亿元、36.69亿元，研发费用实现跨越式增长。2025年一季度，北方华创（002371）的研发费用继续增加，为10.26亿元，同比增长40.89%。
2024年，北方华创（002371）新申请专利超1300件，其中发明专利占比超80%，在集成电路装备领域深拓边界，刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等工艺制程设备累计出货量突破13000腔，多项产品技术参数达到国际一流水平，市场占有率与行业话语权显著提升。
