同花顺（300033）金融研究中心08月07日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片（886042）龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片（159813）封装基板超微细线宽线距需求。请问公司的铜箔未来前景如何？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。
