9月4日，在第十三届半导体设备（884229）与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体（881121）制造与设备及核心部件董事长论坛的圆桌对话环节，中微公司（688012）、日联科技（688531）等企业的嘉宾齐聚一堂，围绕半导体（881121）供应链国产化及生态建设等关键议题，为中国半导体（881121）产业发展建言献策。

作为半导体设备（884229）领军企业，中微公司（688012）资深副总裁、全球业务管理及刻蚀产品事业总部、EPI及D-RID PECVD产品部总经理丛海表示，中微公司（688012）始终构建开放、全球化且长期安全稳定的供应链体系。公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%，其中2024年同比增长44.7%。2025年上半年，公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.9%。其中，占公司收入75%以上的主打设备——等离子体刻蚀设备在上半年实现销售额37.81亿元，同比增长约40.1%。据介绍，这离不开国产零部件供应商的支持。中微公司（688012）与江苏神州半导体（881121）科技有限公司等国内供应商合作，成功攻克众多技术难题，保障国内大型半导体（881121）厂生产。

丛海介绍，未来5年，中微公司（688012）计划以市场与客户需求为导向，持续加大研发力度，并通过多元化方式助力国内零部件供应商成长，同时坚持自主知识产权保护（885791），坚持“五个十大”的企业文化，贯彻“三维发展”立体生长策略，以“自强不息，厚德载物，攀登勇者，志在巅峰”的精神推动公司实现高速、稳定、健康、安全的发展。

日联科技（688531）研究院副院长孔海洋分享了日联科技（688531）在X射线检测设备领域的突破。自2012年起，公司投入数亿元，耗时近10年，联合高校科研机构，攻克X射线管的阴极、阳极等关键部件技术，实现工业X射线源100%国产化。未来，公司将遵循“纵向深耕，横向协同”战略，深耕X射线技术，同时整合多种检测方法，目标是从高端智能检测装备提供商转型为AI引领的智能解决方案提供商。

托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）董事长钱珂回顾了公司多年来的发展历程，强调工艺积累的漫长与坚持的重要性。随着技术的不断创新和发展，托伦斯在客户的指导与支持下逐步成长。面对先进制程工艺要求高、可复制性难等多项挑战，托伦斯仍坚持加大研发投入、升级设备与培养人才，专注半导体（881121）领域，致力于为客户提供高性价比的关键零部件。

SMC自动化有限公司总经理马清海介绍，气动器件是半导体（881121）产业重要的核心零部件，SMC在全球及中国气动产业份额均超30%，公司的半导体（881121）业务销售占比达20%。目前，SMC中国团队坚持本土化运营，在中国市场加大产能布局与研发投入力度，以满足中国市场需求，全力支持国内半导体（881121）高端装备（885427）国产化。同时，他建议行业企业秉持长期主义，专注技术研发与制造工艺，加强产业协同与国际交流学习。

光力科技（300480）董事长赵彤宇表示，公司通过三次海外并购进入半导体（881121）领域，历经9年整合，在磨划抛设备领域稳步发展。未来，光力科技（300480）将继续补齐产品线，缩短与行业标杆的差距，同时拓展高精度零部件在多领域的应用，坚持“无业可守，创新图强”发展战略，持续加大研发投入，提升核心竞争力。

谈及电源的重要性，江苏神州半导体（881121）科技有限公司董事长兼总经理朱培文将其比作半导体设备（884229）的“火花塞”。他表示，如今，神州半导体（881121）在国家政策与产业资本支持下，联合国内顶尖半导体设备（884229）厂商攻克技术难题。但是，行业仍面临研发投入大、晶圆厂测试时间有限等挑战。

朱培文认为，半导体（881121）国产化浪潮时不我待，早一日完成研发突破，就意味着早一日实现我国半导体（881121）产业的安全自主。未来需加大资本与人力投入，用更大的努力、更快的速度，缩短验证周期（883436），推动核心要件量产、跨代研发、生产品控国际化与服务本地化，面向全球市场创造价值。