2025年9月5日，坤博精工新增“第三代半导体（885908）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2025年5月16日互动易：2024年度，公司基于市场需求和客户反馈，积极开展研发项目，并取得了显著成果。在半导体领域，公司相继开发了碳化硅长晶炉体、CVD外延炉体、晶片研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等关键部件，相关产品已交付至下游客户并获得了客户的认可。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、机器人概念（885517）、芯片概念（885756）、高端装备（885427）、海工装备（885426）、光伏概念（885531）、风电（885641）、专精特新（885929）、新型工业化（886057）、工业母机（885930）、军工（885700）、核电（885571）、硅能源（885958）。
