2024年10月28日，卓兆点胶新增“芯片概念（885756）”。
据同花顺数据显示，入选理由是：公司照顾说明书：半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试所组成，点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的作用。芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上进行固定，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封，达到固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。随着电子器件朝微型化、精密化方向发展，点胶工艺在芯片封装中的精密化程度提升，无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好，可实现在非常紧凑的区域、异型点胶区域完成点胶操作，公司高精度喷射阀、喷雾阀可针对单个高精元件的遮蔽防护、实现多角度全方位的涂覆。
该公司常规概念还有：融资融券（885338）、比亚迪概念（885997）、苹果概念（885376）、光伏概念（885531）、机器人概念（885517）、专精特新（885929）。
