帝科股份:拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权
帝科股份(300842)公告,公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权。本次交易完成后,江苏晶凯将成为公司的控股子公司,并纳入合并报表范围。本次交易已经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第十五次会议审议通过,无需提交公司股东会审议。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面,江苏晶凯采用 BGA、FCCSP&FCBGA 等封装工艺以及 DRAM 存储芯片测试技术,为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案,公司已经掌握 DRAM 多层堆叠(8~16 层叠 Die)封装、30um 超薄 Die 封装、多芯片集成(SoC+DRAM 合封)、SIP 倒装封装以及WLCSP、Fan-out 等先进封装技术及具备各规格 DRAM 芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。
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