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士兰微:拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
2025-10-19 16:54:21
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人民财讯10月19日电,士兰微(600460)(600460)10月19日公告,公司、公司全资子公司厦门士兰微(600460)拟与厦门半导体(881121)投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微(600460)合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力,培育一家具有国际化经营能力的半导体(881121)公司,填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白。

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