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半导体行业并购重组加速
2025-11-12 10:00:17
来源:金融时报
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近日,创业板上市公司英唐智控(300131)发布公告称,拟收购桂林光隆集成科技有限公司(以下简称“光隆集成”)100%股权及上海奥简微电子科技有限公司(以下简称“奥简微电子”)80%股权。公告发布后,其股价在复牌首日涨停。

在政策暖风频吹下,A股并购重组(885739)市场持续升温。其中,半导体(881121)行业并购重组(885739)持续活跃,企业通过并购整合突破关键技术,正加速推动国产替代进程。

复牌首日涨停

近日,停牌两周的A股半导体(881121)分销企业英唐智控(300131)在复牌后首日涨停。停牌期间,公司发布公告,拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后,光隆集成将成为英唐智控(300131)全资子公司,奥简微电子将成为英唐智控(300131)控股子公司。

据悉,英唐智控(300131)的主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等,近年来持续推动从传统分销商向半导体(881121)IDM企业的跨越式转型。此次交易聚焦半导体(881121)核心器件赛道,将使英唐智控(300131)半导体(881121)产业链的布局进一步深化。

财报显示,今年上半年,英唐智控(300131)的芯片设计制造业务已贡献营收2.13亿元,同比增长24.57%,营收占比提升至8.06%。今年前三季度,英唐智控(300131)实现营收41.13亿元,同比增长2.4%;实现归母净利润2607万元,同比下降43.67%。

此次被收购的光隆集成成立于2018年,主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售,是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。

另一家被收购的奥简微电子成立于2015年,专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片,创始团队均来自世界知名芯片设计公司。奥简微电子凭借“精准聚焦+技术深耕”的核心策略突破竞争壁垒,推出的高性能模拟产品已广泛应用于消费电子(881124)、通信、汽车电子(885545)、医疗电子等多个核心领域。

对于此次交易的战略意义,英唐智控(300131)表示,公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累,光隆集成和奥简微电子分别在光器件、基于MEMS技术的OCS(光路交换机)系统和模拟芯片设计(884288)行业深耕多年,双方可在技术方面共享互补。同时,未来公司将持续聚焦半导体(881121)IDM战略,通过技术整合与市场拓展,打造更具竞争力的产业格局。

并购重组加速

2024年9月24日,中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组(885739)市场改革的意见》(以下简称“并购六条”),标志着我国资本市场并购重组(885739)进入全新发展阶段。作为国家战略性产业,半导体(881121)行业在此轮并购浪潮中的表现尤为突出,成为政策红利释放的主要受益领域。

数据显示,自去年9月24日至今年11月10日,全市场共披露并购重组(885739)交易1287宗,涉及总金额9842亿元,同比增长38%。其中,半导体(881121)行业表现尤为亮眼,共发生并购重组(885739)交易36宗,总金额1176亿元,占全市场并购规模的12%,单笔平均金额32.7亿元,单笔交易规模达市场平均水平的4.3倍。

具体来看,“并购六条”对半导体(881121)行业并购重组(885739)的推动作用主要体现在三个方面:审核效率提升、支付工具创新和估值包容性增强。数据显示,政策实施后,半导体(881121)行业并购平均审核周期(883436)从6个月缩短至3个月,极大提高了交易效率;可转债、定向权证等创新支付工具使用率提升至18%,较政策实施前增长10个百分点;对未盈利科技企业的估值包容度显著提高,以技术协同为估值基础的交易占比达35%。

2025年,政策支持力度进一步加大。金融监管总局将科技企业并购贷款比例上限提升至80%,贷款期限延长至10年;科创板优化“简易审核”机制,为技术型并购提供快速通道。这些政策形成合力,为半导体(881121)行业并购创造了极为有利的制度环境。

在业内人士看来,并购重组(885739)显著加速了半导体(881121)关键环节的国产替代进程。其中,在设备环节,北方华创(002371)收购沈阳拓荆后,国产薄膜沉积设备市占率突破10%,助力中国半导体(881121)产业逐步摆脱对进口产品的依赖,增强了供应链安全性。

“并购六条”实施一年多来,我国半导体(881121)行业并购重组(885739)在政策驱动下取得显著成效。业内人士表示,展望未来,随着政策环境持续优化和市场机制不断完善,并购重组(885739)将继续在半导体(881121)产业“补链强链”、突破“卡脖子”技术方面发挥关键作用。通过资本与创新的有效结合,我国半导体(881121)产业有望加速实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。

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