国科微（300672）11月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月19日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司与鸿蒙生态合作有何进展？

答：尊敬的投资者,您好。截至目前,公司旗下8款开源鸿蒙芯片平台实现在智慧家庭、智慧视觉、智慧大屏以及商业显示等行业的量产商用。在智慧家庭与教育领域,基于GK6323V100C的社区共建硬件平台已落地多个标杆项目,支持超50款原生鸿蒙应用。该芯片入选鸿蒙生态星火实验室首款开发平台,借助鸿蒙系统组件化部署实现极低内存占用,正进行更多智能家居（885478）产品开发。在智慧视觉领域,公司将超低功耗AOV方案及30余种音视频AI算法全面移植至OpenHarmony,

问：公司在固态存储领域有哪些优势？

答：尊敬的投资者,您好。公司在固态存储领域深耕多年,从成立之初就扛起国产化大旗,从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面,都深耕国产化技术体系。经过多年的积累,形成了领先行业的国产化存储技术与完整的国产化存储技术体系。公司在固态存储领域已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局,致力于通过持续研发积累打造自主安全可控的存储生态体系。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核,已通过国密国测双认证及自主原创认证,可实现全国产供应链交付。公司将继续利用现有技术优势,深耕国产化技术体系,进一步开拓国产替代市场。感谢您对公司的关注。

问：公司目前有哪些在研算力芯片？

答：尊敬的投资者,您好。公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能（885728）边缘计算AI SoC研发,基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司人工智能（885728）AI SoC系列产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片,以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片,形成AI算力低中高的AI SoC产品布局,主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人(含具身智能)等场景应用。在AI视觉方面,公司推出了新一代AI图像处理引擎(AI ISP)品牌——圆鸮。依托圆鸮AI ISP技术底座,公司已成功打造两款差异化4KAI视觉芯片矩阵——面向高端市场的GK7606V1系列与聚焦普惠应用的GK7206V1系列。目前,GK7606V1系列已在安防（885423）行业头部企业实现应用,该产品采用双核A55架构,内置最高2.5T算力NPU;GK7206V1系列已量产上市,成功进入传统安防（885423）与消费（883434）类电子头部企业供应链体系,该系列芯片采用低功耗设计,集成1.0T INT8 NPU。经前期用户反馈,GK7206V1系列黑光全彩效果出众,在同类产品中处于领先水平。GK7206V1将与GK7606V1系列形成“高端-普惠”双线产品布局,已落地智能安防（885423）、车载记录仪、无人机（885564）图传、运动摄像机及智能会议系统等多元场景,为行业提供全场景AI视觉解决方案。在AI芯片架构方面,公司实现突破性创新,其首创的面向多模态大模型的MLPU芯片架构,既能高效支撑大模型推理计算,又可兼容传统小模型的高效处理需求。基于这一架构,公司已规划形成覆盖多款智能终端的AI SoC产品矩阵,未来将广泛应用于机器人、ai pc（886071）、无人机（885564）、工业计算等智能终端场景。未来,公司将持续深化“芯片+算法+生态”的三维驱动模式,通过AI技术深度赋能产品升级,以扎实的技术实力巩固品牌根基,并通过与客户及合作伙伴的紧密协同,共同创造价值。感谢您对公司的关注。

问：公司在车载电子领域的产品规划？

答：公司在车载AI芯片和SerDes芯片领域持续投入研发。公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上,公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片已回片并点亮,AEC-Q100的相关验证正在进行中,目前在积极推广。公司将持续研发新的产品,计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。同时,公司推出的串行解串(SerDes)芯片在前装车载业务领域,主要应用于智能座舱（886059）和智能驾驶（885736）的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片,覆盖摄像头和显示屏业务,技术指标优秀,满足车载场景要求。

问：公司的Wi-Fi产品研发进展以及产品规划？

答：公司Wi-Fi业务归属于物联网（885312）业务板块，2025年上半年，公司物联网（885312）系列芯片产品实现销售收入12,814.71万元，同比增长251.37%，占公司2025年上半年营业收入的17.28%。物联网（885312）系列芯片产品上半年整体毛利率为41.07%，同比提升26.93个百分点。公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。目前，公司开发的Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产。在Wi-Fi62T2R的基础上，公司的Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，目前芯片功能和性能正常，有望在2025年Q4开始客户导入。另外，公司针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已经量产。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作;

调研参与机构详情如下：

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