据一份报告指出，主要供应商台积电（TSM）目前的先进封装（886009）产能已经全部预定完毕，其中英伟达（NVDA）占到超一半的份额。台积电（TSM）的CoWoS先进封装（886009）解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电（TSM）无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。(财联社)