AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455g（885556）PU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装（886009），搭载了HBM4。MI455g（885556）PU将与EPYC CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。(第一财经)