2025年12月31日，上海邦芯半导体（881121）科技有限公司（简称“邦芯半导体（881121）”）自主研发的半导体设备（884229）累计出货量突破200台。这一重要发展里程碑时刻，不仅是邦芯半导体（881121）技术实力与市场认可度的硬核彰显，更标志着国产半导体（881121）装备产业在突破“卡脖子”难题、实现自主可控的道路上迈出了坚实一步。

邦芯半导体（881121）现落户于金港·智荟园，作为一家深耕半导体设备（884229）研发的创新型企业，邦芯半导体（881121）自2020年成立以来，便锚定“以邦立芯，以芯安邦”的核心使命，持续聚焦于化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备两大关键领域。凭借深厚的技术沉淀与敢闯敢试的创新精神，邦芯半导体（881121）已成功攻克多项核心技术，研发推出覆盖6/8/12寸的多系列设备，涵盖去胶机、刻蚀机和薄膜沉积等关键环节，且所有产品均已在客户端实现稳定量产。凭借在高端装备（885427）"卡脖子"技术领域的持续攻坚，邦芯半导体（881121）近期先后斩获全球未来产业执行大赛"未来产业超能奖"、第十四届中国创新创业大赛铜奖，成功入选第七批国家级专精特新（885929）"小巨人"企业名单。

在企业落地发展中，金桥临港公司始终坚守"服务企业、赋能发展"的初心，持续强化园区运营服务，当好有求必应、无事不扰的"金牌店小二"，全力搭建资源对接平台、优化产业发展生态，全力支持以邦芯半导体（881121）为代表的优质企业深耕细作、发展壮大。