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今日申购:恒运昌中性
2026-01-16 09:14:32
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文章提及标的
中信证券--
恒运昌--
半导体设备--
半导体--

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

保荐机构(主承销商):中信证券(HK6030)股份有限公司

发行情况:

公司简介:

据招股意向书,公司是国内领先的半导体设备(884229)核心零部件供应商,主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务,并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件,围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。

公司主要围绕等离子体工艺打造产品矩阵,自研产品具体包括等离子体射频电源系统(等离子体射频电源及匹配器)、等离子体激发装置(远程等离子体源、射频离子源)、等离子体直流电源、配件(滤波器、阻抗调整器等),引进产品主要包括真空获得和流体控制分别所需的真空泵、质量流量计等核心零部件;同时还为晶圆厂提供等离子体射频电源系统原位替换及维修等技术服务。

截至招股意向书签署日,恒运昌(688785)投资持有公司25.8179%股份,为公司控股股东。公司实际控制人为乐卫平。乐卫平直接持有恒运昌(688785)11,721,312股股份,直接持股比例为23.0866%,并通过恒运昌(688785)投资、投资中心、投资发展中心分别间接控制恒运昌(688785)25.8179%、20.7787%和3.1895%的股份表决权,合计控制恒运昌(688785)72.8727%的股份表决权。同时,乐卫平报告期内担任恒运昌(688785)的董事长和总经理,是恒运昌(688785)实际控制人。

恒运昌(688785)2026年1月8日披露的招股意向书显示,公司拟募集资金146,900.00万元,分别用于沈阳半导体(881121)射频电源系统产业化建设项目、半导体(881121)与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金。

恒运昌(688785)2026年1月15日披露的上市发行公告显示,按本次发行价格92.18元/股和1,693.0559万股的新股发行数量计算,若本次发行成功,预计公司募集资金总额156,065.89万元,扣除发行费用(不含增值税)14,690.13万元,预计募集资金净额为141,375.76万元(如有尾数差异,为四舍五入所致)。

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