1月15日，由高通（QCOM）无线半导体（881121）技术公司主办的2026 高通（QCOM）边缘智能开发者生态大会暨2025高通（QCOM）边缘智能创新应用大赛颁奖典礼于成都举办，美格智能（002881）作为高通（QCOM）公司重要战略合作伙伴和本次赛事的合作伙伴受邀参加，携手各界共筑智能时代新价值、新生态。

以机器人及智能终端为代表的物理智能体创新应用正日益重构人类生产与生活，成为塑造未来的关键力量。活动现场，美格智能（002881）集中展示了公司在端侧AI和开发者生态领域的重要成果，包含MeiG Pi（美格“派”）系列面向开发者套件（MeiG Pi-QCS8550、MeiG Pi-QCS6490），以及最新发布的具备200TOPS稀疏算力的MT200 AI Box（BOX）解决方案。

共同提供12TOPS至100TOPS灵活算力矩阵和便捷易用的开发者生态，为广大开发者提供从芯片级到算法级的完整工具链支持。

聚焦于加速物理智能体的实际落地，美格智能（002881）开发者生态提供了从灵活算力、开源软件到工业接口的全栈支持，能够有力赋能多场景多应用复杂任务的快速开发与部署，是助力以机器人、智能车载为代表的物理AI从开发到落地的开发利器。

以MT200系列方案为例，该方案以“工业级边缘AI计算平台”为核心定位，通过24TOPS至100TOPS灵活的算力矩阵、分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能。

在软件开发（881272）方面，该平台构建了强大的开源软件生态，其旗舰型号SNM983 (IQ-9075) 全面支持 Linux及Ubuntu 24.04 操作系统，并与丰富的开源AI工具链深度适配，产品提供 “开箱即用的开发环境”，开发者无需复杂配置，即可快速上手进行模型部署、算法调试与实时代码编写，大幅缩短开发周期（883436）。

现场同期举办了2025高通（QCOM）边缘智能创新应用大赛颁奖典礼，多项基于MeiG Pi开发的创新方案获奖。在MeiG Pi强大的开源生态、48TOPS AI算力、丰富功能接口的共同加持下，项目团队的开发难度和开发周期（883436）显著降低。其稳定结构，不仅为开发过程提供强大助力，也能够直接应用于产品，成为具身机器人（886069）、智能终端的核心引擎，帮助众多行业客户快速、低成本打造边缘侧AI产品。

随着“物理AI”概念的兴起，AI技术正加速从数字世界迈向与物理世界的融合，其中具身机器人（886069）与智能车载作为两大核心应用场景，亟需能够实现物理感知、自主决策与复杂任务执行的端侧融合能力。美格智能（002881）凭借强大开源生态的解决方案，深度适配多种应用场景，并提供“开箱即用”的开发环境，为物理AI发展提供了高效、灵活的创新方案，助力端侧AI在物理世界中实现感知、决策与执行的闭环，推动具身智能产品在真实场景中持续创造价值。