周五(1月16日)，美股芯片股逆势爆发，美光科技（MU）涨7.8%，总市值首次突破4000亿美元，达4083亿美元(约人民币2.84万亿元)。截至16日，该股自去年4月至今已涨超过460%，近120个交易日涨226.4%，年内涨了27%。

周五晚，闪迪（SNDK）、希捷科技（STX）盘中股价创历史新高（883911），博通（AVGO）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）收盘涨超2%。另一芯片巨头英特尔（INTC）昨晚跌2.8%，但今年来累计涨超27%。下周(1月22日美股收盘后)英特尔（INTC）将发布第四季度财报，备受市场关注。

A股芯片股同样走强。1月16日，A股存储芯片（886042）概念午后持续拉升，佰维存储（688525）、江波龙（301308）涨超10%，股价均创历史新高（883911）。

据21世纪经济报道.21快讯，调研机构Counterpoint Research指出，存储芯片（886042）市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。预计2026年一季度存储芯片（886042）价格将飙升40%~50%，二季度预计还将再上涨约20%。(详情)

国产芯片产业链概念梳理(名单)

图：证券之星

我国芯片、半导体取得重要突破

消息面上，我国芯片领域也捷报频传。

据中核集团1月17日消息，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体（881121）制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

另据科技日报16日消息，我国攻克半导体材料（884091）世界难题：西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。