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康欣新材:拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权
2026-01-20 18:25:14
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康欣新材--
半导体--
集成电路制造--

人民财讯1月20日电,康欣新材(600076)(600076)1月20日公告,拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体(881121)科技有限公司(简称“宇邦半导体(881121)”)51%股权。本次交易完成后,宇邦半导体(881121)成为公司的控股子公司,纳入公司合并报表。公司通过收购宇邦半导体(881121)51%股权实现从传统集装箱地板业务向半导体(881121)领域拓展,标的公司是深耕集成电路制造(884227)领域的修复设备供应商。

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