崇达技术（002815）(002815.SZ)公告，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(简称“普诺威”)与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”，本次项目总投资为10亿元。

项目将投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路（885756）封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。项目拟于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。

据悉，该项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体（881121）封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率。