华金证券发布研报称，AI服务器与汽车电子（885545）正推动PCB市场规模增长与技术升级，高端产品向高密度、轻薄化及高频高速基材方向发展。核心覆铜板所需的高端铜箔、电子布与特种树脂等关键材料需求提升，目前国内厂商正加速技术突破与供应链渗透。

华金证券主要观点如下：

AI驱动PCB升级，规模扩大要求提高

PCB是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。随着AI技术发展和新能源（850101）车带动，AI服务器和汽车电子（885545）相关PCB需求显著提升，PCB行业有望迎来进一步扩张，预计2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。同时PCB逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向发展，核心基材覆铜板高频高速化趋势明显，对上游材料要求提升。

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

高端覆铜板需求呈增长态势，该行认为铜箔高端化，HVLP型铜箔将成为主流，三井金属等外企垄断高端铜箔，内资逐步进入供应链。电子布不断薄型化、轻型化，该行看好Q布升级趋势，高端电子布日资主导，国内企业逐步加码。覆铜板理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，其主要组成包括主体树脂等材料，电子树脂由环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯、聚苯醚、碳氢树脂、聚四氟乙烯等体系升级。

填料硅微粉高端化，专用化学品追赶

PCB升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉或更符合高端需求，截至2024年我国硅微粉市场规模为17.3亿元，需求量为41.8万吨，其中高性能球形硅微粉市场规模8.52亿元，占比49.22%。此外，该行预期PCB专用化学品随PCB发展市场不断扩大，外资主导市场，国内加速追赶。

投资建议：AI驱动PCB升级，材料迎发展良机，建议关注铜箔-铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、诺德股份（600110）、中一科技（301150）、隆扬电子（301389）；电子布-菲利华（300395）、平安电工（001359）、莱特光电（688150）、石英股份（603688）、宏和科技（603256）、中材科技（002080）、国际复材（301526）、中国巨石（600176）、长海股份（300196）、山东玻纤（605006）、博菲电气（001255）；树脂-东材科技（601208）、圣泉集团（605589）、同宇新材（301630）、世名科技（300522）、宏昌电子（603002）；硅微粉-联瑞新材（688300）、雅克科技（002409）、国瓷材料（300285）、凌玮科技（301373）；PCB化学品-广信材料（300537）、光华科技（002741）、三孚新科（688359）、久日新材（688199）、扬帆新材（300637）等。

风险提示：宏观经济及需求波动风险；新技术新产品产业化风险；原料供应及价格波动风险；安全环保风险；贸易冲突及汇率风险。