近日，无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯年产720万片半导体（881121）芯片先进封装（886009）用覆铜陶瓷基板生产项目正加紧施工，为企业“定制”的污水处理（885412）池开始进行混凝土浇筑以及配套仓库收集池建设。作为国内芯片产业头部企业投资的新质生产力项目，它正在智能制造园1号楼这栋曾经沉寂数年的厂房里加速孕育。从闲置载体到成为承接第三代半导体（885908）产业先进项目的“造芯基地”，这处国有资产的蝶变映射出一条盘活闲置载体、推动产业跃迁的系统化破题之路。
“旧巢”引“新凤”，“适配”产业布局
前洲街道智能制造园1号楼因原入驻项目撤出而闲置。此类因产业迭代而产生的闲置载体，正是无锡推进存量用地提质增效、破解空间制约的关键战场之一。为根本性盘活此处闲置载体，前洲街道多方沟通、争取支持，广泛寻找适配项目。
“盘活闲置资产，绝不是简单的二次租赁，还需服务于区域乃至全市的产业布局。”前洲街道招商部门负责人说，集成电路作为无锡“465”现代产业集群建设、惠山区“三新四强五未来”产业集群规划重点方向，是他们寻找项目承接方的主要领域之一。
2024年8月，得知半导体（881121）行业领军企业宁波江丰电子（300666）材料股份有限公司正在规划建设覆铜陶瓷基板的生产基地，且其重要客户英飞凌在无锡已有深度布局，市、区、街道三级联动，积极对接，经过多轮洽谈协商，该项目于2024年底正式签约落户前洲，总投资5亿元。
“硬改”加“软装”，满足“芯”的需求
签约是项目落地的第一步，筑好“芯”巢才能留住“新凤”。“留住企业靠的是实打实的用心。半导体（881121）项目对载体空间有着特殊需求，不能简单地腾挪空间，而是要重构载体的功能。”项目相关负责人说，从原轻工类厂房改造为半导体（881121）电子类厂房，在洁净、污水处理（885412）、安全间距、电气管路铺设等方面都需进行复杂重构。
在工期紧张、任务繁重等情况下，前洲街道与企业、设计方迅速开展多轮高效的方案研判和可行性研究，确定了对载体进行功能性提升改造的最优方案。2025年9月，一场复杂的集成式“爆改”全面展开：室外新建专用污水处理（885412）池与仓库；室内全面墙顶地改造、消防改造等工程并线进行。同时，为满足项目方加速投产需求，多个工程任务与项目方的二次配工程穿插作业、配合紧密。
在“软服务”上，政府成立由多部门组成的项目专班，为项目落地提供全面可靠的支撑。“吸引我们的，不仅是现成的、经过评估可改造的载体，更重要的是无锡一流的营商环境。”江丰同芯相关负责人说，从落地签约到工程实施，项目专班为他们提供了载体匹配、手续办理、审批环节的全流程服务，正式施工后还建立了动态跟踪机制，及时破解推进过程中的难点堵点。
以商引商，集聚产业生态
一“芯”入驻，链上企业闻风而来。江丰同芯项目所生产的产品是第三代半导体（885908）先进封装（886009）技术的关键材料之一，技术壁垒高，此前长期依赖进口。“目前污水处理（885412）池已完成污水池墙板、顶板钢筋模板及预埋件等工作，配套仓库主体结构钢筋施工也已完成60%，室内部分已基本完成，今年春节后设备可进驻。”江丰同芯相关负责人说，预计今年5月将进行投产测试，项目全面达产后将有望实现国产化替代，每年预计营收达5亿元。
“项目签约后，已陆续有半导体（881121）装备、原材料等上下游关联企业前来咨询洽谈，表达了合作意向。”前洲街道招商部门相关负责人表示，作为行业龙头，江丰同芯的产业资源与吸引力正在显现，重大项目带来的“以商引商”的链式效应初步发酵。邹晓琳
