业内人士周日表示,三星电子的下一代高带宽内存HBM4将在农历新年假期后开始出货。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达(NVDA)交付HBM4,用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能(885728)加速器平台Vera Rubin。预计英伟达(NVDA)将在下月在NVIDIA GTC2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。(新浪财经)

业内人士周日表示,三星电子的下一代高带宽内存HBM4将在农历新年假期后开始出货。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达(NVDA)交付HBM4,用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能(885728)加速器平台Vera Rubin。预计英伟达(NVDA)将在下月在NVIDIA GTC2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。(新浪财经)