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温州宏丰:拟定增募资不超过4.5亿元,将用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目
2026-02-12 18:53:08
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温州宏丰--
半导体--

温州宏丰(300283)公告,2026年度拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过4.5亿元,募集资金扣除发行费用后将全部用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体(881121)蚀刻引线框架项目。本次发行股票数量不超过1.49亿股,发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行对象为不超过35名特定投资者,最终发行对象将在本次发行经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。

问财智能解读
本次增发大额、对象为其他投资者,整体影响一般,详情如下:

1.本次增发金额较多,规模较大,有助于优化公司现金流,公司可以有足够的资金投入项目,从而打造未来业绩增长点。
2.增发对象为其他投资者,可能不具备较高的市场认知度和关注度,对股价的影响还需要结合其他因素判断。

根据历史数据回测,近一年相似事件共发生486次,结果如下:

指标回测值
历史发生次数486
次日上涨概率49.38%
次日平均涨跌幅0.26%
最大上涨概率49.38%
最大概率持有期1

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